精密微型振動電機用整流子板具有替代整流子，實現振動電機中整流子的功能，基板超薄，鍍金厚且兩面各異，表面硬度和耐磨性要求高，碳膜阻值控制嚴格，外形結構公差苛刻，產品加工工藝和線路復雜。

　　磨刷

　　基于該板超薄、微型、高精度等特點，基板厚度僅為0.1 mm，成品板厚為0.2 mm，成品孔徑為 0.2 mm，所以極易出現各類水平線卡板、掉板等問 題，如水平粗磨機、PTH和電鍍線等。一旦出現卡板 基本是整板報廢。因此，要保證較好的良品率就必須 先解決各制程出現的卡板問題，這一點我司用專用設備來保證。震動馬達在磨刷過程中要特別注意，因電 刷接觸面的耐磨性好壞決定著電機的壽命，所以對銅面磨刷需特殊處理成微觀的網格狀。

　　碳膜電阻印刷

　　碳膜電阻絲印工序中的碳膜印刷，網版的好壞直接影響阻值的大小，一般采用毛細菲林制作網 版，網版目數要求180目，絲印過程中刮刀的壓力、 網距、速度根據阻值要求進行調整，刮刀刀面絕對不能有缺口，刀面要打磨成圓角狀，有利于絲印時碳膜的下膜量。網距要求在5 cm ~ 8 cm之間，刮刀的 壓力、速度決定了碳膜的大小和厚度，碳膜生產時 的阻值設定需綜合考慮后道工序的影響，因在后道 生產過程中還有很多烘烤會影響到阻值變化。絲印碳膜過程的前面一件確認非常關鍵，尤其是電阻值的  件確認。在絲印過程碳膜會隨環境溫濕度的變化而 變化，碳膜絲印的均勻性及碳膜的厚度都會影響阻值變化，絲印過程中必需監控各個相關參數來確保碳膜的均勻性。烘烤一般為一次性固化，使用循環風烘箱烘烤，烘烤條件：150度30分鐘。

　　電鍍鎳/金

　　鍍金工序，鍍金厚度要求１mm左右（普通雙面板鍍金厚0.04 mm左右），并且要求金表面硬度＞190 HV（普通雙面板對其無要求），鑒于以上兩點，必須選擇特殊的添加劑并且調整某些成份濃度來滿足其 要求。外觀上，對于鍍金表面的要求相當苛刻，在整流子面，任何的輕微劃傷及污點均視為不合格。

　　電測必須采用專用的碳膜電阻測試設備及特殊治具，對產品上的每一個碳阻都必須檢測到。每測試一款型號的板子，都應將此板所有的碳膜阻值兩個端點的阻值范圍一一輸入，任何一個值輸入錯誤都會導致整板的阻值測試不正確，故做這一步時要求相當仔細，并且輸入后要認真核對。當然，進行生產前仍需要進行測試設備及治具的驗證。先次測試合格后存檔并開始正式生產；再次測試時只需調取存檔的正確資料后，就可以測試。